इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण के लिए सरकार की पहल
भारत सरकार ने इलेक्ट्रॉनिक्स घटक विनिर्माण योजना (ईसीएमएस) के तहत इलेक्ट्रॉनिक घटक विनिर्माण और असेंबली सुविधाएं स्थापित करने के लिए 7,500 करोड़ रुपये से 8,000 करोड़ रुपये के प्रस्ताव आकर्षित किए हैं।
योजना विवरण
- अप्रैल में घोषित ईसीएमएस का उद्देश्य डिस्प्ले और कैमरा मॉड्यूल, नॉन-सरफेस माउंट डिवाइस, मल्टीलेयर पीसीबी और लिथियम-आयन सेल सहित इलेक्ट्रॉनिक घटकों के उत्पादन को बढ़ावा देना है।
- बैटरी पैक, मोबाइल फोन, लैपटॉप और टैबलेट में उपयोग होने वाले आवश्यक घटकों जैसे प्रतिरोधक, संधारित्र, प्रेरक, ट्रांसफार्मर आदि के विनिर्माण के लिए प्रोत्साहन प्रदान किया जाता है।
- यह योजना इसी वित्तीय वर्ष से शुरू होकर छह वर्षों तक चलेगी।
सामरिक महत्व
- पिछले एक दशक में इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण 17% की सीएजीआर से बढ़ा है, जो वित्त वर्ष 24 तक 9.52 ट्रिलियन रुपये के मूल्य तक पहुंच गया है।
- इलेक्ट्रॉनिक्स का निर्यात 20% CAGR बढ़कर ₹2.41 ट्रिलियन हो गया है।
- यह योजना सेमीकंडक्टर विनिर्माण और तैयार इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादों के उत्पादन को बढ़ाने की व्यापक रणनीति का हिस्सा है।